有人問我：「Jukan，你認為最好的機器人供應鏈投資是什麼？」所以我試著思考並得出自己的結論。 我會選擇台積電和記憶體相關的公司。 我認為大多數機器人零件最終都可以內部生產。人們喜歡談論減速器擁有巨大的技術護城河，但當我問行業內的人，「真的那麼難做嗎？」的答案通常是否定的——這並不是不可能。 最後，除了機器人的「大腦」——也就是邏輯晶片和與之配對的記憶體晶片——以外的零件將不得不與中國公司正面競爭。老實說，我不確定在這些領域與中國競爭時，是否能保持有吸引力的利潤。 即使是邏輯晶片本身，中國最終可能也能在國內設計出來。 但能夠實際製造這些「大腦」邏輯晶片的晶圓廠，以及記憶體供應商，對中國來說在長期內真正滲透進去感覺要困難得多。這是我的結論。 而且，是的——看起來我最終推薦的是「更安全」的投資，而不是最佳回報的機會。但我真的擔心中國會像在電動車領域那樣主導人形機器人。進入電動車和人形機器人的零件非常相似。 中國已經接管了供應鏈的大部分——從智能手機開始，延伸到電動車——我無法擺脫這種感覺，覺得不久之後它也會接管人形機器人的供應鏈。

摩根士丹利：將ASML的目標價格上調至€1,400： 先進邏輯的需求在TSMC至少有上升的趨勢。 在本週早些時候的2025年第四季度財報中，TSMC給出了2026年的資本支出指引為520-560億美元，中位數同比增長32%（2025年：409億美元；2024年：298億美元），其中70-80%分配給先進製程。該公司暗示，這個數字在未來幾年可能會再次上升。與此一致，我們將2026年TSMC的預估提高至29台（之前約20台），並將2027年的預估從28台提高至40台，因為我們提前在A14上增加更多產能，以便為2028年的使用做好準備。我們預計2025年將有約18台低NA EUV設備運送至TSMC。除了TSMC，我們預期英特爾和三星的製程開發將出現改善的動力，並預計到2027年兩者各自將獲得5-6台EUV設備用於代工/邏輯，因為我們對新興客戶的動力有預期。總體而言，我們預計2027年將有約52台設備運送至邏輯/代工，而我們之前的預估為25-30台。 $ASML $TSM $INTC

Bernstein：為什麼台積電強勁的資本支出指引會使ASML在半導體設備公司中受益最多？ 昨天（1月15日），台積電以520-560億美元的強勁資本支出指引超出市場預期。這對所有半導體設備公司來說都是好消息，尤其是對ASML來說，因為先進邏輯的光刻強度很高。我們量化了這對ASML的影響。 台積電的資本支出指引強勁。台積電2026年的資本支出指引為520-560億美元，較2025年中點的408億美元增長32%（見圖1）。收入指引為30%的年增長率，因此資本支出強度仍然高達33%。對先進邏輯的分配增加到70-80%（較去年的70%上升）。這是由於對設備的分配減少，因為台積電需要加快新潔淨室的建設，以應對2028/2029年更強的產能需求。我們得出結論：1. 2026年先進邏輯設備的增長強勁，約為30%；2. 當新潔淨室準備好填充設備時，2028/29年的設備需求將進一步加速。 先進邏輯的光刻強度高於平均水平。 台積電今年的產能增加主要是針對N3和N2，這在光刻強度上非常高，因此比其他公司更有利於ASML。我們估計N3的光刻強度高達約36%，然後在N2略微下降至32%（見圖2）。目前ASML的光刻強度約為25%（見圖3），因此在N3的支出增加對ASML相對於其他工藝更為正面。我們估計，根據台積電的新資本支出指引，ASML來自台積電的收入將同比增長27%。這大大高於市場共識預期，後者僅預示台灣系統銷售將同比增長10%（見圖4）。 僅台積電就可能購買30台EUV……EUV出貨的上行潛力。當我們升級ASML（鏈接）時，我們預測2026年EUV單位出貨62台。客戶反饋認為這個數字太高。現在隨著台積電的資本支出指引，我們認為即使對我們的數字也有上行潛力。根據資本支出，我們看到台積電可能增加120-130k wpm的N3+N2產能（當前模型：100k）。由於每10k wpm需要2.5台N3/N2的EUV機器，這意味著台積電單獨可能需要購買30台EUV機器，這為我們的EUV模型預測提供了上行潛力（見圖5，見圖6）。 $ASML