Хтось запитав мене: «Джукан, який, на вашу думку, найкращий роботизований ланцюг постачання?» Тож я намагався все обдумати і дійти власного висновку. Я б обрав TSMC і назви пам'яті. Я вважаю, що більшість компонентів роботів зрештою можна виготовити власними силами. Люди люблять говорити про те, що у редукторів є величезний технологічний рів, але коли я питаю людей у галузі, відповідь на питання «чи справді це так складно виготовляти?» зазвичай ні — це не так вже й неможливо. Зрештою, компоненти, окрім «мозку» робота — тобто логічного чіпа та чіп пам'яті, поєднаних із ним — доведеться конкурувати напряму з китайськими компаніями. І чесно кажучи, я не впевнений, що можна підтримувати привабливу прибутковість, конкуруючи з Китаєм у цих сферах. Навіть для самого логічного чіпа Китай зрештою зможе розробляти його всередині країни. Але заводи, які можуть виробляти ці «мозкові» логічні чипи, а також постачальники пам'яті здаються набагато складнішими для Китаю у довгостроковій перспективі, щоб справді проникнути. Це мій висновок. І так — здається, я в підсумку рекомендував «безпечніші» комбінації, а не найкращі можливості для повернень. Але я щиро хвилююся, що Китай домінуватиме над гуманоїдами так само, як це було з електромобілями. Компоненти, які використовуються в електромобілі та гуманоїдних роботах, дуже схожі. Китай уже захопив значні частини ланцюга постачання — починаючи зі смартфонів і розширюючись на електромобілі — і я не можу позбутися відчуття, що незабаром він захопить і ланцюг постачання гуманоїдів.

Morgan Stanley: Підвищення цільової ціни ASML до €1,400: Попит на Advanced Logic показує потенціал зростання, принаймні в TSMC. Під час публікації за 4 квартал 25 року раніше цього тижня TSMC запропонувала орієнтир капітальних витрат на 2026 рік у розмірі 52-56 млрд доларів, що на 32% більше у річному вимірі на середині періоду (2025: 40,9 млрд доларів; 2024: 29,8 млрд доларів), з яких 70-80% було спрямовано на передові процеси. Компанія натякала, що цей показник може знову зростати протягом наступних кількох років. Відповідно до цього, ми підвищуємо нашу оцінку TSMC до 29 одиниць у 2026 році (до c.20) і збільшуємо кількість одиниць на 2027 рік з 28 до 40, оскільки наступного року будемо нарощувати додаткові потужності на A14 у підготовці до використання у 2028 році. Ми й надалі бачимо, як інструменти EUV з низьким рівнем NA постачаються до TSMC у 2025 році. Окрім TSMC, ми очікуємо, що покращення темпів розвитку процесів в Intel і Samsung відбудеться, і обидва варіанти перейдуть на використання по 5-6 EUV-інструментів для виробництва/логіки у 2027 році, враховуючи наші очікування щодо нових клієнтів. Загалом ми очікуємо, що близько 52 інструментів з'являться в Logic/Foundry у 2027 році порівняно з нашою попередньою оцінкою 25-30. $ASML $TSM $INTC

Бернстайн: Чому сильні рекомендації TSMC щодо капітальних витрат найбільше приносять користь ASML серед компаній з напівкапіталізацією? Вчора (15 січня) TSMC перевершив ринкові очікування з високим прогнозом капітальних витрат у розмірі 52-56 млрд доларів. Це чудова новина для всіх назв напівобладнання, особливо для ASML, враховуючи високу інтенсивність літолітографії в складній логіці. Ми кількісно оцінюємо наслідки для ASML. Сильні рекомендації щодо капітальних витрат TSMC. Прогноз капітальних витрат TSMC на 2026 рік становить $52-56 млрд, що на 32% більше у річному вимірі порівняно з капітальними витратами 2025 року у $40,8 млрд на середині (Додаток 1). Прогноз доходу становить 30% у річному вимірі, тому інтенсивність капітальних витрат залишається високою на рівні 33%. Виділення на передову логіку зросло до 70-80% (з 70%) минулого року. Це компенсується зменшенням виділення обладнання, оскільки TSMC потрібно прискорити будівництво нових чистих кімнат у очікуванні більшої потужності у 2028/2029 роках. Ми робимо висновок, що 1. зростання обладнання з передовою логікою у 2026 році — близько 30%; 2. Попит на обладнання ще більше прискориться у 2028/29 роках, коли нові чисті кімнати будуть готові до заповнення обладнанням. Інтенсивність літо для просунутої логіки вище середньої. Збільшення потужностей TSMC переважно стосується N3 і N2 цього року, що є дуже інтенсивним для літографії і тому більше вигідно ASML, ніж іншим компаніям. Ми оцінюємо, що інтенсивність літографії сягає ~36% для N3, після чого трохи знизиться до 32% у N2 (Експонат 2). Оскільки наразі інтенсивність літолітографії ASML становить близько 25% (Приклад 3), збільшення витрат у N3 є більш позитивним для ASML порівняно з іншими процесами. Ми оцінюємо, що дохід ASML від TSMC зросте на 27% у річному вимірі на основі нових прогнозів щодо капітальних витрат TSMC. Це значно вище за загальноприйняті очікування, що означає, що продажі системи TW зростуть лише на 10% у річному вимірі (Приклад 4). Тільки TSMC міг би купити 30 EUV... Переваги для доставки EUV. Коли ми оновили ASML (посилання), ми прогнозували поставку 62 одиниць EUV у 2026 році. Відгуки клієнтів були такими, що ця цифра була надто високою. Тепер, з огляду на рекомендації TSMC щодо капітальних витрат, ми вважаємо, що навіть у нашій кількості є потенціал зростання. Виходячи з капітальних витрат, ми бачимо можливість для TSMC додати 120-130 тис. вт/хв потужності N3+N2 (поточна модель: 100 тис.). Оскільки кожні 10 тис. с/хв потребують 2,5 EUV-машин при N3/N2, збільшення потужності означає, що лише TSMC може знадобитися придбати 30 EUV-машин, що є позитивним потенціалом для нашого прогнозу в моделі EUV (Додаток 5, Додаток 6). $ASML