Có người đã hỏi tôi, "Jukan, theo bạn, đâu là lựa chọn chuỗi cung ứng robot tốt nhất?" Vì vậy, tôi đã cố gắng suy nghĩ và đưa ra kết luận của riêng mình. Tôi sẽ chọn TSMC và các tên tuổi trong lĩnh vực bộ nhớ. Tôi nghĩ hầu hết các linh kiện robot cuối cùng có thể được sản xuất nội bộ. Mọi người thích nói về việc các bộ giảm tốc có một rào cản công nghệ lớn, nhưng khi tôi hỏi những người trong ngành, câu trả lời cho câu hỏi "Có thật sự khó để sản xuất không?" thường là không — không phải là điều không thể. Cuối cùng, các linh kiện khác ngoài "bộ não" của robot — có nghĩa là chip logic và chip bộ nhớ đi kèm với nó — sẽ phải cạnh tranh trực tiếp với các công ty Trung Quốc. Và thật lòng mà nói, tôi không chắc bạn có thể duy trì lợi nhuận hấp dẫn trong khi cạnh tranh với Trung Quốc ở những lĩnh vực đó. Ngay cả với chip logic, Trung Quốc có thể cuối cùng sẽ có khả năng thiết kế nó trong nước. Nhưng các nhà máy có thể thực sự sản xuất những chip logic "bộ não" đó, và các nhà cung cấp bộ nhớ, cảm thấy khó khăn hơn nhiều để Trung Quốc thực sự thâm nhập vào trong dài hạn. Đó là kết luận của tôi. Và vâng — có vẻ như tôi đã kết thúc với việc khuyên những lựa chọn "an toàn" hơn thay vì những cơ hội sinh lời tốt nhất. Nhưng tôi thực sự lo lắng về việc Trung Quốc thống trị các robot hình người giống như cách họ đã làm với xe điện. Các linh kiện được sử dụng trong xe điện và robot hình người rất giống nhau. Trung Quốc đã chiếm lĩnh một phần lớn của chuỗi cung ứng — bắt đầu từ điện thoại thông minh và mở rộng sang xe điện — và tôi không thể thoát khỏi cảm giác rằng sẽ không lâu trước khi họ cũng chiếm lĩnh chuỗi cung ứng robot hình người.

Morgan Stanley: Tăng mục tiêu giá của ASML lên €1,400: Nhu cầu trong lĩnh vực logic tiên tiến đang có xu hướng tăng, ít nhất là tại TSMC. Tại báo cáo quý 4 năm 2025 vào đầu tuần này, TSMC đã đưa ra hướng dẫn chi tiêu vốn cho năm 2026 là 52-56 tỷ USD, tăng 32% so với năm trước tại điểm giữa (2025: 40,9 tỷ USD; 2024: 29,8 tỷ USD), với 70-80% được phân bổ cho các quy trình tiên tiến. Công ty đã ngụ ý rằng con số này có thể tăng cao hơn nữa trong vài năm tới. Nhằm phù hợp với điều này, chúng tôi nâng ước tính TSMC lên 29 đơn vị trong năm 2026 (trước đó khoảng 20) và nâng số đơn vị năm 2027 từ 28 lên 40 khi chúng tôi đẩy nhanh việc xây dựng năng lực tại A14 vào năm tới để chuẩn bị cho việc sử dụng vào năm 2028. Chúng tôi tiếp tục thấy khoảng 18 công cụ EUV NA thấp được giao cho TSMC vào năm 2025. Ngoài TSMC, chúng tôi kỳ vọng động lực cải thiện với sự phát triển quy trình tại Intel và Samsung sẽ hình thành và chuyển cả hai công ty sang việc nhận 5-6 công cụ EUV mỗi công ty cho sản xuất/chế biến vào năm 2027, dựa trên kỳ vọng của chúng tôi về động lực khách hàng mới nổi. Tổng cộng, chúng tôi kỳ vọng khoảng 52 công cụ sẽ được giao cho sản xuất/chế biến vào năm 2027 so với ước tính trước đó của chúng tôi là 25-30. $ASML $TSM $INTC

Bernstein: Tại sao hướng dẫn chi tiêu vốn mạnh mẽ của TSMC lại có lợi cho ASML nhất trong số các công ty bán dẫn? Hôm qua (15 tháng 1), TSMC đã vượt qua kỳ vọng của thị trường với hướng dẫn chi tiêu vốn mạnh mẽ từ 52-56 tỷ USD. Đây là tin tuyệt vời cho tất cả các công ty thiết bị bán dẫn, và đặc biệt là cho ASML do cường độ litho cao trong logic tiên tiến. Chúng tôi định lượng các tác động đối với ASML. Hướng dẫn chi tiêu vốn mạnh mẽ của TSMC. Hướng dẫn chi tiêu vốn của TSMC cho năm 2026 là 52-56 tỷ USD, tăng 32% so với năm trước từ mức chi tiêu vốn 40,8 tỷ USD vào năm 2025 (Điều 1). Hướng dẫn doanh thu là 30% so với năm trước, vì vậy cường độ chi tiêu vốn vẫn cao ở mức 33%. Phân bổ cho logic tiên tiến đã tăng lên 70-80% (tăng từ 70%) so với năm ngoái. Điều này được bù đắp bởi việc giảm phân bổ cho thiết bị, vì TSMC cần tăng tốc xây dựng các phòng sạch mới để chuẩn bị cho nhu cầu công suất mạnh mẽ hơn vào năm 2028/2029. Chúng tôi kết luận rằng 1. tăng trưởng thiết bị logic tiên tiến vào năm 2026 là mạnh mẽ ở mức khoảng 30%; 2. nhu cầu thiết bị sẽ tiếp tục tăng tốc vào năm 2028/29 khi các phòng sạch mới sẵn sàng để được lấp đầy bằng thiết bị. Cường độ litho cho logic tiên tiến cao hơn mức trung bình. Việc bổ sung công suất của TSMC chủ yếu cho N3 và N2 trong năm nay, điều này rất cao về cường độ litho và do đó có lợi cho ASML hơn so với các công ty khác. Chúng tôi ước tính rằng cường độ litho cao tới ~36% cho N3, trước khi giảm nhẹ xuống 32% ở N2 (Điều 2). Hiện tại, cường độ litho của ASML khoảng 25% (Điều 3), việc tăng chi tiêu cho N3 là tích cực hơn cho ASML so với các quy trình khác. Chúng tôi ước tính rằng doanh thu của ASML từ TSMC sẽ tăng 27% so với năm trước dựa trên hướng dẫn chi tiêu vốn mới của TSMC. Điều này cao hơn nhiều so với kỳ vọng đồng thuận, điều này ngụ ý rằng doanh số bán hệ thống TW chỉ tăng 10% so với năm trước (Điều 4). TSMC một mình có thể mua 30 EUV... tiềm năng cho việc giao hàng EUV. Khi chúng tôi nâng cấp ASML (liên kết), chúng tôi đã dự đoán 62 đơn vị EUV sẽ được giao vào năm 2026. Phản hồi từ khách hàng cho biết con số này quá cao. Giờ đây với hướng dẫn chi tiêu vốn của TSMC, chúng tôi nghĩ rằng có tiềm năng ngay cả với con số của chúng tôi. Dựa trên chi tiêu vốn, chúng tôi thấy khả năng TSMC có thể thêm 120-130k wpm công suất N3+N2 (mô hình hiện tại: 100k). Vì mỗi 10k wpm cần 2,5 máy EUV ở N3/N2, việc bổ sung công suất có nghĩa là TSMC một mình có thể cần mua 30 máy EUV, tạo ra tiềm năng cho dự báo của chúng tôi trong mô hình EUV (Điều 5, Điều 6). $ASML