Morgan Stanley: Повышение целевой цены ASML до €1,400: Спрос на переднюю логику показывает рост, по крайней мере, у TSMC. На своей отчетности за 4Q25 ранее на этой неделе TSMC дала прогноз капитальных затрат на 2026 год в размере $52-56 млрд, что на 32% больше по сравнению с прошлым годом в среднем (2025: $40.9 млрд; 2024: $29.8 млрд), при этом 70-80% выделено на передовые процессы. Компания намекнула, что эта цифра может снова вырасти в течение следующих нескольких лет. В соответствии с этим мы повышаем нашу оценку TSMC до 29 единиц в 2026 году (ранее около 20) и увеличиваем наши прогнозы на 2027 год с 28 до 40, так как мы переносим больше наращивания мощностей на A14 в следующем году в подготовку к использованию в 2028 году. Мы продолжаем ожидать поставку около 18 низко NA EUV инструментов в TSMC в 2025 году. Кроме TSMC, мы ожидаем улучшения динамики разработки процессов в Intel и Samsung, что приведет к тому, что обе компании возьмут по 5-6 EUV инструментов для фабрики/логики в 2027 году, учитывая наши ожидания по появляющимся клиентам. В целом мы ожидаем поставку около 52 инструментов для логики/фабрики в 2027 году по сравнению с нашей предыдущей оценкой в 25-30. $ASML $TSM $INTC

Nvidia и Broadcom неоднократно обращались к TSMC в последние несколько месяцев с просьбой увеличить мощность для поддержки производства своих GPU и TPU, но TSMC ответила, что не может предоставить столько мощностей, сколько запрашивает каждая из компаний. (The Information)

▶ Дефицит T-Glass вызывает волну в рынках памяти и передовой упаковки - Беспокойство растет из-за того, что нехватка стекловолоконной ткани, которая необходима для передовой упаковки полупроводников, может повлиять на всю верхнюю часть отрасли. - T-Glass — это стекловолоконная ткань с низкими коэффициентами теплового расширения, спрос на которую резко возрос, так как ее использование удвоилось. - Поскольку конкуренция за ограниченные производственные мощности усиливается среди крупных клиентов, возникают предположения, что контроллеры SSD высокой скорости, используемые в устройствах PCIe Gen5 и Gen6, могут вскоре столкнуться с нехваткой поставок. - С ростом цен на сырье в верхней части цепочки поставок, prevailing outlook заключается в том, что цены на эти контроллеры, вероятно, начнут расти с начала второго квартала. - Nittobo, японская компания, доминирующая на рынке T-Glass, повысила цены на стекловолоконные продукты на 20% в FY3Q25, и поскольку цены на сырье продолжают расти, ожидается, что проблемы с поставками будут трудно разрешить в краткосрочной перспективе. - Руководители предупредили, что если доступность T-Glass останется ограниченной, запасы контроллеров чипов могут быть "истощены до дна" к 2026 году. - Согласно прогнозам отрасли, условия поставок могут измениться с относительного баланса на резкую фазу нехватки поставок, начиная со второй половины 2026 года, и сообщается, что крупные производители чипов готовятся повысить цены на высококачественные контроллеры чипов на 10-20% уже во втором квартале. [Важность T-Glass] - T-Glass обладает низким коэффициентом теплового расширения, высокой жесткостью и отличной размерной стабильностью, что способствует подавлению деформации и искажений, возникающих в процессе передовой упаковки, и улучшает структурную стабильность многослойных подложек. - Поскольку спрос на высокопроизводительные вычисления (HPC) ускоряется, T-Glass быстро внедряется в высококачественные приложения подложек, вызывая серьезный дисбаланс между спросом и предложением. - Такие компании, как Taiwan Glass и Fulltech Fiber Glass, активно работают над удовлетворением внутреннего спроса на замену в Тайване, но представители отрасли указывают на то, что их выходные данные и долгосрочная стабильность еще не были проверены. - На данный момент рынок все еще контролируется Nittobo, и значительные объемы расширения мощностей ожидаются как минимум после 2026 года. - Мощные покупатели, такие как NVIDIA и крупные CSP, фактически монополизируют доступные производственные мощности T-Glass, в основном поглощая их для подложек ABF. Некоторые предполагают, что даже Apple оказывает значительное давление, чтобы обеспечить объемы. [Нулевая сумма битвы за производственные мощности] - Инсайдеры цепочки поставок сравнивают текущую ситуацию с периодом, когда нехватка памяти была наиболее серьезной. - T-Glass фактически стал олигополистическим рынком, и конкуренция за производственные мощности усилилась до такой степени, что близка к открытому конфликту. - Поскольку большая часть производственного объема Nittobo уже распределена, у клиентов по упаковке мало возможностей для обеспечения дополнительных объемов, и меньшие компании вынуждены конкурировать, платя более высокие цены или заключая долгосрочные соглашения о поставках. - Nittobo объявила о планах утроить свои производственные мощности в ответ на рост спроса на серверы AI и высокочастотные/высокоскоростные подложки. - Полномасштабное массовое производство ожидается только в 2027 или 2028 году, что слишком поздно, чтобы успеть за краткосрочным темпом роста рынка. - Общий дефицит стекловолоконной ткани оценивается в 20-30%, а уровень нехватки для высококачественных продуктовых линий ожидается более 40%. - В ситуации, когда цены на NAND Flash резко возросли в последние месяцы, риски для производителей модулей памяти и брендов ПК ожидаются, если цены на контроллеры чипов также вырастут. - Нехватка поставок и рост цен на NAND Flash могут напрямую оказать давление на отгрузки потребительских устройств в 2026 году, что требует тщательного мониторинга.