有人问我：“Jukan，你认为最好的机器人供应链投资是什么？”所以我试着思考并得出自己的结论。 我会选择台积电和内存相关的公司。 我认为大多数机器人组件最终都可以在内部生产。人们喜欢谈论减速器有巨大的技术护城河，但当我问行业内的人，“真的那么难做吗？”时，答案通常是否定的——这并不是不可能。 最终，除了机器人的“大脑”——也就是逻辑芯片和与之配对的内存芯片——以外的组件将不得不与中国公司正面竞争。老实说，我不确定在这些领域与中国竞争时，是否能保持有吸引力的盈利能力。 即使是逻辑芯片本身，中国最终可能也能在国内设计出来。 但实际上能够制造这些“脑”逻辑芯片的代工厂，以及内存供应商，似乎在长远来看更难被中国真正渗透。这就是我的结论。 是的——看起来我最终推荐的是“更安全”的投资，而不是最佳回报机会。但我真心担心中国会像在电动车领域那样主导人形机器人。电动车和人形机器人所需的组件非常相似。 中国已经接管了供应链的大部分——从智能手机开始，扩展到电动车——我无法摆脱这样的感觉：不久之后，它也会接管人形机器人的供应链。

摩根士丹利：将ASML的目标股价上调至€1,400： 在先进逻辑领域的需求正在上升，至少在台积电（TSMC）方面。 在本周早些时候的2025年第四季度财报中，台积电给出了2026年的资本支出指导为520-560亿美元，中值同比增长32%（2025年：409亿美元；2024年：298亿美元），其中70-80%分配给先进工艺。该公司暗示，未来几年这一数字可能会进一步上升。与此一致，我们将2026年台积电的估计提高至29个单位（之前约为20个），并将2027年的单位从28个上调至40个，因为我们提前在明年为A14的产能建设做好准备，以便在2028年使用。我们预计2025年将有约18台低NA EUV设备交付给台积电。除了台积电，我们预计英特尔和三星的工艺开发将改善，并预计到2027年两者各自将获得5-6台EUV设备用于代工/逻辑，考虑到我们对新兴客户势头的预期。总的来说，我们预计2027年将有约52台设备交付给逻辑/代工，而我们之前的估计为25-30台。 $ASML $TSM $INTC

Bernstein：为什么台积电强劲的资本支出指引会使ASML在半导体设备公司中受益最大？ 昨天（1月15日），台积电以520亿至560亿美元的强劲资本支出指引超出了市场预期。这对所有半导体设备公司来说都是好消息，尤其是对ASML而言，因为在先进逻辑中光刻强度很高。我们量化了对ASML的影响。 台积电强劲的资本支出指引。台积电2026年的资本支出指引为520亿至560亿美元，比2025年中点的408亿美元增长32%（见图1）。收入指引为同比增长30%，因此资本支出强度保持在33%的高位。对先进逻辑的分配增加到70-80%（比去年增加了70%）。这被对设备的分配减少所抵消，因为台积电需要加快新洁净室的建设，以应对2028/2029年更强的产能需求。我们得出结论：1. 2026年先进逻辑设备的增长强劲，约为30%；2. 当新的洁净室准备好填充设备时，2028/29年的设备需求将进一步加速。 先进逻辑的光刻强度高于平均水平。 台积电今年的产能增加主要是针对N3和N2，这在光刻强度上非常高，因此对ASML的益处大于其他公司。我们估计N3的光刻强度高达约36%，然后在N2略微下降到32%（见图2）。目前ASML的光刻强度约为25%（见图3），因此在N3的支出增加对ASML相对于其他工艺更为积极。我们估计，基于台积电的新资本支出指引，ASML来自台积电的收入将同比增长27%。这大大高于市场共识预期，后者仅暗示TW系统销售将同比增长10%（见图4）。 仅台积电就可能购买30台EUV……EUV出货的上行空间。当我们升级ASML时（链接），我们预测2026年EUV单元出货62台。客户反馈这个数字太高。现在随着台积电的资本支出指引，我们认为即使是我们的数字也有上行空间。根据资本支出，我们看到台积电可能增加120-130k wpm的N3+N2产能（当前模型：100k）。由于每10k wpm需要2.5台N3/N2的EUV机器，因此产能的增加意味着台积电可能需要单独购买30台EUV机器，这为我们在EUV模型中的预测提供了上行空间（见图5，见图6）。 $ASML