Alguien me preguntó: "Jukan, ¿cuál es la mejor estrategia robótica en la cadena de suministro, en tu opinión?" Así que intenté pensarlo bien y llegar a mi propia conclusión. Yo elegiría TSMC y los nombres de la memoria. Creo que la mayoría de los componentes robóticos pueden producirse internamente. A la gente le encanta hablar de que los reductores tienen un enorme foso tecnológico, pero cuando pregunto a la gente del sector, la respuesta a "¿realmente es tan difícil de fabricar?" suele ser no — no es tan imposible. Al final, los componentes distintos del "cerebro" del robot —es decir, el chip lógico y el chip de memoria que lo acompañan— tendrán que competir directamente con las empresas chinas. Y sinceramente, no estoy seguro de que puedas mantener una rentabilidad atractiva compitiendo con China en esos ámbitos. Incluso para el chip lógico en sí, China podría acabar diseñándolo en el país. Pero las fundiciones que realmente pueden fabricar esos chips de lógica "cerebral", y los proveedores de memoria, sienten mucho más difícil para China penetrar a largo plazo. Esa es mi conclusión. Y sí — parece que al final recomendé las jugadas "más seguras" en lugar de las mejores oportunidades de retorno. Pero realmente me preocupa que China domine a los humanoides como lo hizo con los vehículos eléctricos. Los componentes que se incorporan en los vehículos eléctricos y los robots humanoides son muy similares. China ya ha asumido grandes partes de la cadena de suministro —empezando por los smartphones y extendiéndose a los vehículos eléctricos— y no puedo quitarme de encima la sensación de que no pasará mucho tiempo antes de que también se haga cargo de la cadena de suministro humanoide.

Morgan Stanley: Elevando el objetivo de precio de ASML a 1.400 €: La demanda en lógica avanzada ve potencial, al menos en TSMC. En su impresión del 4T25 a principios de esta semana, TSMC presentó una guía de inversión para 2026 de 52-56.000 millones de dólares, un aumento del 32% interanual a mitad de la semana (2025: 40.9000 millones de dólares; 2024: 29.800 millones de dólares), con un 70-80% asignado a procesos avanzados. La empresa insinuó que esto podría volver a subir en los próximos años. En consonancia con esto, aumentamos nuestra estimación TSMC a 29 unidades en 2026 (antes c.20) y elevamos nuestras unidades para 2027 de 28 a 40 a medida que avanzamos más capacidad en A14 el próximo año en preparación para su uso en 2028. Seguimos viendo herramientas de bajo NA EUV de c.18 enviándose a TSMC en 2025. Aparte de TSMC, esperamos que se materialice una mejora del impulso con el desarrollo de procesos en Intel y Samsung y que ambos cambien a incorporar 5-6 herramientas EUV cada una para fundición/lógica en 2027, dadas nuestras expectativas para el impulso emergente de los clientes. En total, esperamos que unas 52 herramientas se envíen a lógica/fundición en 2027, frente a nuestra estimación previa de 25-30. $ASML $TSM $INTC

Bernstein: ¿Por qué la fuerte orientación de capitalización de TSMC beneficiaría más a ASML entre los nombres semicapitalizaciones? Ayer (15 de enero), TSMC superó las expectativas del mercado con una fuerte previsión de inversión de 52-56.000 millones de dólares. Esto es una gran noticia para todos los nombres de equipos semi, y especialmente para ASML dado el alto nivel de litografía en lógica avanzada. Cuantificamos las implicaciones para ASML. Guía de capex fuerte de TSMC. Orientación de capitalización de TSMC para 2026 de 52-56.000 millones de dólares, un aumento del 32% interanual respecto al capex de 2025 de 40.800 millones de dólares a mitad de la fecha (Ejemplo 1). La previsión de ingresos es del 30% interanual, por lo que la intensidad de capex se mantiene alta, en el 33%. La asignación a lógica avanzada aumentó al 70-80% (frente al 70%) el año pasado. Esto se compensa con la reducción de la asignación de equipos, ya que TSMC necesita acelerar la construcción de nuevas salas limpias en previsión de mayores necesidades de capacidad en 2028/2029. Concluimos que 1. El crecimiento de equipos de lógica avanzada en 2026 es fuerte, alrededor del 30%; 2. La demanda de equipos se acelerará aún más en 2028/29, cuando las nuevas salas limpias estén listas para ser llenadas de equipos. La intensidad litológica para lógica avanzada es superior a la media. La ampliación de capacidad de TSMC es principalmente para N3 y N2 este año, lo cual es muy alto en intensidad litótica y, por tanto, beneficia más a ASML que a otras empresas. Estimamos que la intensidad del litómetro es tan alta como ~36% para N3, antes de bajar ligeramente hasta el 32% en N2 (Exhibición 2). Como actualmente la intensidad litológica de ASML ronda el 25% (Exhibición 3), el aumento del gasto en N3 es más positivo para ASML en comparación con otros procesos. Estimamos que los ingresos de ASML procedentes de TSMC crecerían un 27% interanual según la nueva guía de capitalización de TSMC. Esto es sustancialmente superior a las expectativas de consenso, lo que implica que las ventas del sistema TW crecerán solo un 10% interanual (Ejemplo 4). TSMC por sí sola podría comprar 30 EUV... Ventajas del envío de la EUV. Cuando actualizamos ASML (enlace), previmos envíos de 62 unidades EUV en 2026. El feedback del cliente fue que la cifra era demasiado alta. Ahora, con la guía de capex de TSMC, creemos que incluso nuestro número tiene potencial de ventaja. Basándonos en el capex, vemos la posibilidad de que TSMC añada 120-130k ppm de capacidad N3+N2 (modelo actual: 100k). Como cada 10.000 palabras por minuto necesita 2,5 máquinas EUV en N3/N2, la ampliación de capacidad significa que TSMC por sí sola podría necesitar comprar 30 máquinas EUV, lo que presenta potencial positivo respecto a nuestra previsión en el modelo EUV (Anexo 5, Anexo 6). $ASML